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830白銅錫 BZ 830 White Bronze Plating
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830白銅錫 BZ 830 White Bronze Plating

BZ830白銅錫適用于掛鍍的堿性氰化物鍍浴,其鍍層為白色的銅、錫、鋅合金層;成份比例為:60%銅,25%錫,15%鋅,適合裝飾性及功能性掛鍍覆蓋能力高,鍍層顏色潔白、光亮及平滑。并具備以下優點:?1.良好的金屬比例2.鍍層焊接能力好、硬度高3.容易維護、不易變色4.耐磨及防腐力好(底層不含鐵)工藝特性:???BZ830白銅錫不含其他重金屬添加劑,并能提供高達10微米的鍍層(視乎底層),在整體的電流密度下,也能提供光亮平滑的鍍層(視乎設備)。BZ830白銅錫適合裝飾性及功能性用途(如:珠寶,接觸的鍍層及需焊接部分)可于鍍金、銠及其他貴金屬之前作底層電鍍;如加上鍍金層,最少的BZ830白銅錫鍍層為0.2微米。?鍍層測試:?焊接力:根據IEC68,2-20;焊劑根據德國DIN8511的標準耐磨測試(TaberAbraser):約50mg/1000轉????磁性測驗:抗磁鍍液配制:?????鍍浴配制必須使用去離子水(純水),每1L工作溶液:??????????????1.先加入約500ml去離子水攪拌并溶解70g的氰化鉀98-99%及10g的氫氧化鉀(化學純)。2.加入13g的氰化亞銅,40g的錫酸鈉,繼續攪拌及溶解1.25g的氧化鋅及直至完全溶解。3.然后添加1g/L的活性碳處理2小時以上,過濾至鍍液清澈,再以低電流電解兩小時以上。4.???再加入BZ830MU開缸劑30ml/L,最后加入去離子水至1L,即可試度。重要事項:當配制鍍浴時,個人應注意安全及穿戴安全裝備.(眼罩、塑料手套、保護衣)操作條件:??范圍標準銅含量:7-10g/L8.5g/L錫含量:14-18g/L16g/L鋅含量:0.8-1.2g/L1.0g/L游離氰化鉀含量:35.0-55.0g/L45g/L氫氧化鉀:8.0-12.0g/L10.0g/L酸堿值:?13操作溫度:40-50℃50℃陽極物質:石墨/炭板/不銹鋼鍍液密度:使用時會逐漸增加工件搖擺:需要(陰極移動及循環過濾)循環過濾:濾芯≤10微米,每小時過濾最小2至3次鍍液電流密度:2.0A/dm2(0.25-3A/dm2)陽極電流密度:1A/dm2(0.25-2A/dm2)最佳鍍層厚度:2.0-8.0um最大鍍層厚度:10um(決定于底層材料)沉積速度:在2.0A/dm2下,約0.3um/min沉積量:在2.0A/dm2下,約0.75mg/A小時電流效率:約50%鍍層密度:約8.5g/cm3電流負荷:在持續負荷下,最大為0.3A/L因設備及工件多少對工作情況有很大影響,以上數據只是粗略的指引。鍍層厚度的計算:?鍍層重量(mg)=表面面積(cm2?×0.82×鍍層厚度(um)電鍍時間(min)=要求鍍層重量(mg)12.5×電流(A)????????????????????????日常維護:每100AH需補充?氰化亞銅120g氰化鉀250g錫酸鈉210g氫氧化鉀70g氧化鋅8.3gBZ831光亮劑200mlBZ832絡合劑200mlBZ833濕潤劑50ml設備裝置:鍍槽:??????耐熱(70℃)耐堿的塑料,建議鍍槽使用多丙稀(Polyproylene)循環過濾:?濾芯≤10微米,每小時過濾最小2至3次陽極:?????石墨/炭板??陽極和工件面積比例為2:1抽風系統:?用于排放揮發的氰化氣體整流器:???需有足夠電容及電流顯示,可加入安培小時計。____________V2.0TC110323本說明書為中文譯本,只供參考,應以英文版為準。本說明書上所有建議,是根據信賴的實驗室資料編成,由于不同的生產設備及工藝條件,可能會造成效果的差異,本公司并不承擔任何責任。本說明書的所有內容不能作為侵犯版權的證據。
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產品編號
72830
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1
產品描述
參數

 

BZ 830 White Bronze Plating

830白銅錫

工藝編號:

72830

---------------------------------------------------------------------------

簡介:

BZ830白銅錫適用于掛鍍的堿性氰化物鍍浴,其鍍層為白色的銅、錫、鋅合金層;成份比例為:60%銅,25%錫,15%鋅,適合裝飾性及功能性掛鍍覆蓋能力高,鍍層顏色潔白、光亮及平滑。并具備以下優點:

 

1.良好的金屬比例

2.鍍層焊接能力好、硬度高

3.容易維護、不易變色

4.耐磨及防腐力好(底層不含鐵)

工藝特性:

    BZ830白銅錫不含其他重金屬添加劑,并能提供高達10微米的鍍層(視乎底層),

在整體的電流密度下,也能提供光亮平滑的鍍層(視乎設備)。

BZ830白銅錫適合裝飾性及功能性用途(如:珠寶,接觸的鍍層及需焊接部分)可于鍍金、銠及其他貴金屬之前作底層電鍍;如加上鍍金層,最少的BZ830白銅錫鍍層為0.2微米。

 

鍍層測試:

 

焊接力:

根據IEC 68,2-20焊劑根據德國DIN8511的標準

耐磨測試(Taber Abraser:

50mg/1000    

磁性測驗:

抗磁

鍍液配制:

      鍍浴配制必須使用去離子水(純水)1L工作溶液             

 

1.

加入約500ml去離子水攪拌并溶解70g的氰化鉀98-99% 10g的氫氧化鉀(化學純)

2.

加入13g的氰化亞銅40g的錫酸鈉繼續攪拌及溶解1.25g的氧化鋅及直至完全溶解

3.

然后添加1g/L的活性碳處理2小時以上,過濾至鍍液清澈,再以低電流電解兩小時以上。

4.   

再加入BZ830MU開缸劑30ml/L,最后加入去離子水至1L,即可試度。

重要事項: 當配制鍍浴時,個人應注意安全及穿戴安全裝備.(眼罩、塑料手

套、保護衣)

操作條件:

 

 

范圍

標準

銅含量:

7-10g/L

8.5g/L

錫含量:

14 -18g/L

16g/L

鋅含量:

0.8 -1.2g/L

1.0g/L

游離氰化鉀含量:

35.0 - 55.0g/L

45g/L

氫氧化鉀:

8.0 -12.0g/L

10.0g/L

酸堿值:

 

13

操作溫度:

40-50

50

陽極物質:

石墨/炭板/不銹鋼

鍍液密度:

使用時會逐漸增加

工件搖擺:

需要(陰極移動及循環過濾)

循環過濾:

濾芯10微米,每小時過濾最小23次鍍液

電流密度:

2.0A/dm20.25-3A/dm2

陽極電流密度:

1A/dm20.25-2A/dm2

最佳鍍層厚度:

2.0-8.0um

最大鍍層厚度:

10um(決定于底層材料)

沉積速度:

2.0 A/dm2下,約0.3um/min

沉積量:

2.0 A/dm2下,約0.75mg/A小時

電流效率:

50%

鍍層密度:

8.5g/cm3

電流負荷:

在持續負荷下,最大為0.3A/L

因設備及工件多少對工作情況有很大影響,以上數據只是粗略的指引。

鍍層厚度的計算:

 

鍍層重量(mg=

表面面積(cm× 0.82 × 鍍層厚度(um

電鍍時間(min=

要求鍍層重量(mg

12.5 × 電流(A)

                        

日常維護:100AH 需補充

 

氰化亞銅

120g

氰化鉀

250g

錫酸鈉

210g

氫氧化鉀

70g

氧化鋅

8.3g

BZ831光亮劑

200ml

BZ832絡合劑

200ml

BZ833濕潤劑

50ml

設備裝置:

鍍槽:       耐熱(70)耐堿的塑料,建議鍍槽使用多丙稀(Polyproylene

循環過濾:  濾芯10微米,每小時過濾最小23

陽極:      石墨/炭板   陽極和工件面積比例為21

抽風系統:  用于排放揮發的氰化氣體

整流器:    需有足夠電容及電流顯示,可加入安培小時計。

____________

V2.0TC110323

本說明書為中文譯本,只供參考,應以英文版為準。本說明書上所有建議,是根據信賴的實驗室資料編成,由于不同的生產設備及工藝條件,可能會造成效果的差異,本公司并不承擔任何責任。本說明書的所有內容不能作為侵犯版權的證據。

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